簡介：以金錫為代表的貴金屬釬料在工業(yè)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。該類釬料具有穩(wěn)定的化學(xué)穩(wěn)定性，良好的耐腐蝕性，良好的機(jī)械強(qiáng)度，和良好的浸潤性，被廣泛應(yīng)用于高性能和高可靠性電子封裝和釬焊連接領(lǐng)域。 BOLIN?栢林電子提供的貴金屬焊料包括了金（Au）基系列、鈀（Pd）基系列和銀（Ag）基系列。
鈀基焊料是近年來發(fā)展起來的高價(jià)值貴金屬焊料。鈀基焊料具有較高的熔化溫度、更好的耐熱耐蝕性能，適用于高溫釬焊。在燃?xì)廨啓C(jī)、航空發(fā)動(dòng)機(jī)、夜視系統(tǒng)等領(lǐng)域均有重要應(yīng)用，可用于不銹鋼、耐熱合金、難熔合金屬、金屬與非金屬等高可靠長壽命電子元器件的釬焊。
栢林提供的鈀基焊料，主要為Ag-Cu-Pd系列、Pd-Co系列的焊料。
