簡(jiǎn)介：相較于傳統(tǒng)的焊錫絲和焊膏等焊料給料手段，預(yù)成型焊料具有焊料量精準(zhǔn)、一致性高、空洞率低和簡(jiǎn)化工藝操作等優(yōu)點(diǎn)。特別是對(duì)于一些特殊的微組裝操作場(chǎng)景，合適形狀的預(yù)成型焊料更是具有不可替代的輔助作用。 隨著電子封裝集成度、復(fù)雜度和可靠性要求越來(lái)越高，對(duì)于預(yù)成型焊料的成型提出了越來(lái)越高的要求。 BOLIN?栢林電子將材料成型作為核心技術(shù)之一。經(jīng)過(guò)十余年的發(fā)展進(jìn)步，已形成以常規(guī)預(yù)成型焊料大規(guī)模穩(wěn)定量產(chǎn)為基礎(chǔ)，復(fù)雜高難度焊片多樣發(fā)展。為客戶(hù)的量產(chǎn)產(chǎn)品和前沿研發(fā)項(xiàng)目提供穩(wěn)定的焊料支持。 你天馬行空的創(chuàng)意，栢林可以幫你實(shí)現(xiàn)！